今天给各位分享pCBlayout个人总结的知识，其中也会对pcb layout工作职责进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
画PCB图要注意什么
画原理图时，按照从核心到一般，从大模块到小模块的原则。
a) 先画主控芯片，比如STM32F405,把它的最小系统搭建出来，包括晶振、电源电阻电容，boot0/1切换等。
b) 再画各小模块，常见的有LDO稳压模块(AMS1117-3.3)、SWD调试接口、复位reset电路、USB转串口(CH340G)、USB OTG接口等，根据业务需要或再添加SPI Flash模块、SD卡模块等。各个小模块也是需要一定的电阻电容才能工作的，根据各IC datasheet手册里推荐的电路来即可。
c) 对各模块进行命名，以Ux, Hx, Jx规则命名，Ux代表是Unit，即单元的意思，比如主控可以用U1命名， Hx表示Header，即插头， Jx，我也不知道啥意思，反正就是个命名，不必纠结。
d) 对各模块上电阻、电容、二级管等命令，还是按照从主模块到次模块的原则，电阻就R1, R2, R3等依次递增的命名，同理电容、二级管。
e) 添加网络标号，各模块之间输入输出通过网络标号进行连接，操作很简单，但谁和谁连接，需要查手册反复确认，这一步很关键，连错的话板子打出来也用不了，除了正确性，还有配合PCB板布线的难易度进行调节，因为主控的好多引脚其实都是可以使用/复用的，就看布线好不好操作、资源有没有最大化使用等，好多工程实际问题，这已经不是技术层面的事了。
f) 给元器件添加pcb封装，如果你使用的是.intlib库，则原理图和封装是绑定好的，如果是*.schlib，则要手动一个个添加pcb封装。
2. 画PCB
a) 在从原理图导入器件之前，建议先把PCB板的形式画好，使用机械层黄线绘制PCB形状后，Design-Board Shape-Define from selected objects完成PCB板外形定义。
b) 放置原点，所有元器件在PCB板上相对位置都以该原点为参考，一般原点是放在PCB板正中心，依次选择Edit-Origin-Set，完成原点的放置。
c) 选择原理图文件，右键Compile Document Stm32f405xxx，如果不报错，说明原理图没有问题，选择Design-Update PCB Document Stm32f405xxxx.将元器件导入到PCB中
d) 在PCB中进行元器件的定位，布线。虽然有自动布线，但效果往往不尽如人意，大部分都是手动布线，个人总结出如下布线原则:
I) 主控放在中间，晶振紧挨着主控的CLK输入，越近越稳定。
II) 电源、各IO口、调试口尽量放在外围，各模块及其自身相关的电阻电容放在一起。
III) 正常情况，两层板能摆下的不要增加板子层数，因为层数越多，制造成本越贵，实在布线困难，可以打过孔，
IV) 尽量所有元器件都放在同一层，比如Top-Layer，因为一面贴片比两面往往便宜很多，即使自己打样或回流焊，元器件都在一个面会很好操作，实在一个面放不下了，可以选择把一些插件放在反面，贴片的还是在同一面，插件的如各种Header，直插式按键、晶振等，这样我们可以在贴片时不焊接这些插件，等全部贴片完成后，再手工作电烙铁焊接插件。
IIV) 布线时，正反布线路最好呈垂直状态，比如正面主控各引脚水平拉出，反面的线路(一般是打过孔)就垂直拉出，这样做的好处是，一方面不易出现局部布不了线的情况(死胡同)，因为同一个面各线路是平行的；另一方面，这种近乎垂直的方式不易产生电磁干扰。
e) 加泪镝，加泪镝就是在导线、过孔与焊盘之间加粗的操作，目地就是为了防止机械钻孔时损伤我们的走线，还有就是针对一些需要经常拆装的元件，多次焊接可能会把焊盘搞脱落了，加泪镝也能加固焊盘。
加泪镝是在覆铜之前操作，在Tools-Teardrops，选择对焊盘和过孔加泪镝，泪镝形状为圆弧。
加完泪镝的效果如下图，变的圆润了。
f) 覆铜，覆铜就是将电路板上除了元件和走线外其它空白的区域覆上铜皮，主要的目地，一方面是增加电路板的抗干扰能力，这个铜皮大多是与地网络连接。另一方面，铺上铜皮也能增加散热。
覆铜操作是点击如下按钮(place polygon plane)
然后弹出一个对话框，有3种模型，一般选Solid，覆铜选择GND。
好了，以上就是本人在绘制电路板时的总结感悟，希望对你有所帮助，有什么问题可以在评论区与我讨论互动。
3.常见问题(FAQ)
a) 导线间距过小报警
导线间距过小，PCB图中导线会出现小点点报警
可以在菜单Design-Rules-Electrical-Clearance，把Minimum Clearance设置成0，再次更新PCB后，报警取消。
b) 关于PCB打样相关尺寸设定，这个要看你选择的工厂设备精度，一般工厂都会给出加工能力说明，如下图为某工厂的制程能力说明，包含了最大能加工多少层，最小过孔大小等。
画原理图
画原理图时，按照从核心到一般，从大模块到小模块的原则。
a) 先画主控芯片，比如STM32F405,把它的最小系统搭建出来，包括晶振、电源电阻电容，boot0/1切换等。
b) 再画各小模块，常见的有LDO稳压模块(AMS1117-3.3)、SWD调试接口、复位reset电路、USB转串口(CH340G)、USB OTG接口等，根据业务需要或再添加SPI Flash模块、SD卡模块等。各个小模块也是需要一定的电阻电容才能工作的，根据各IC datasheet手册里推荐的电路来即可。
c) 对各模块进行命名，以Ux, Hx, Jx规则命名，Ux代表是Unit，即单元的意思，比如主控可以用U1命名， Hx表示Header，即插头， Jx，我也不知道啥意思，反正就是个命名，不必纠结。
d) 对各模块上电阻、电容、二级管等命令，还是按照从主模块到次模块的原则，电阻就R1, R2, R3等依次递增的命名，同理电容、二级管。
e) 添加网络标号，各模块之间输入输出通过网络标号进行连接，操作很简单，但谁和谁连接，需要查手册反复确认，这一步很关键，连错的话板子打出来也用不了，除了正确性，还有配合PCB板布线的难易度进行调节，因为主控的好多引脚其实都是可以使用/复用的，就看布线好不好操作、资源有没有最大化使用等，好多工程实际问题，这已经不是技术层面的事了。
f) 给元器件添加pcb封装，如果你使用的是.intlib库，则原理图和封装是绑定好的，如果是*.schlib，则要手动一个个添加pcb封装。
2. 画PCB
a) 在从原理图导入器件之前，建议先把PCB板的形式画好，使用机械层黄线绘制PCB形状后，Design-Board Shape-Define from selected objects完成PCB板外形定义。
b) 放置原点，所有元器件在PCB板上相对位置都以该原点为参考，一般原点是放在PCB板正中心，依次选择Edit-Origin-Set，完成原点的放置。
c) 选择原理图文件，右键Compile Document Stm32f405xxx，如果不报错，说明原理图没有问题，选择Design-Update PCB Document Stm32f405xxxx.将元器件导入到PCB中
d) 在PCB中进行元器件的定位，布线。虽然有自动布线，但效果往往不尽如人意，大部分都是手动布线，个人总结出如下布线原则:
I) 主控放在中间，晶振紧挨着主控的CLK输入，越近越稳定。
II) 电源、各IO口、调试口尽量放在外围，各模块及其自身相关的电阻电容放在一起。
III) 正常情况，两层板能摆下的不要增加板子层数，因为层数越多，制造成本越贵，实在布线困难，可以打过孔，
IV) 尽量所有元器件都放在同一层，比如Top-Layer，因为一面贴片比两面往往便宜很多，即使自己打样或回流焊，元器件都在一个面会很好操作，实在一个面放不下了，可以选择把一些插件放在反面，贴片的还是在同一面，插件的如各种Header，直插式按键、晶振等，这样我们可以在贴片时不焊接这些插件，等全部贴片完成后，再手工作电烙铁焊接插件。
IIV) 布线时，正反布线路最好呈垂直状态，比如正面主控各引脚水平拉出，反面的线路(一般是打过孔)就垂直拉出，这样做的好处是，一方面不易出现局部布不了线的情况(死胡同)，因为同一个面各线路是平行的；另一方面，这种近乎垂直的方式不易产生电磁干扰。
e) 加泪镝，加泪镝就是在导线、过孔与焊盘之间加粗的操作，目地就是为了防止机械钻孔时损伤我们的走线，还有就是针对一些需要经常拆装的元件，多次焊接可能会把焊盘搞脱落了，加泪镝也能加固焊盘。
加泪镝是在覆铜之前操作，在Tools-Teardrops，选择对焊盘和过孔加泪镝，泪镝形状为圆弧。
加完泪镝的效果如下图，变的圆润了。
f) 覆铜，覆铜就是将电路板上除了元件和走线外其它空白的区域覆上铜皮，主要的目地，一方面是增加电路板的抗干扰能力，这个铜皮大多是与地网络连接。另一方面，铺上铜皮也能增加散热。
覆铜操作是点击如下按钮(place polygon plane)
然后弹出一个对话框，有3种模型，一般选Solid，覆铜选择GND。
好了，以上就是本人在绘制电路板时的总结感悟，希望对你有所帮助，有什么问题可以在评论区与我讨论互动。
3.常见问题(FAQ)
a) 导线间距过小报警
导线间距过小，PCB图中导线会出现小点点报警
可以在菜单Design-Rules-Electrical-Clearance，把Minimum Clearance设置成0，再次更新PCB后，报警取消。
b) 关于PCB打样相关尺寸设定，这个要看你选择的工厂设备精度，一般工厂都会给出加工能力说明，如下图为某工厂的制程能力说明，包含了最大能加工多少层，最小过孔大小等。
PCB工作总结
主要写一下工作内容，取得的成绩，以及不足，最后提出合理化的建议或者新的努力方向。。。。。。
转载：总结，就是把一个时间段的情况进行一次全面系统的总检查、总评价、总分析、总研究，分析成绩、不足、经验等。总结是应用写作的一种，是对已经做过的工作进行理性的思考。总结与计划是相辅相成的，要以计划为依据，制定计划总是在个人总结经验的基础上进行的。
总结的基本要求
1．总结必须有情况的概述和叙述，有的比较简单，有的比较详细。这部分内容主要是对工作的主客观条件、有利和不利条件以及工作的环境和基础等进行分析。
2．成绩和缺点。这是总结的中心。总结的目的就是要肯定成绩，找出缺点。成绩有哪些，有多大，表现在哪些方面，是怎样取得的；缺点有多少，表现在哪些方面，是什么性质的，怎样产生的，都应讲清楚。
3．经验和教训。做过一件事，总会有经验和教训。为便于今后的工作，须对以往工作的经验和教训进行分析、研究、概括、集中，并上升到理论的高度来认识。
今后的打算。根据今后的工作任务和要求，吸取前一时期工作的经验和教训，明确努力方向，提出改进措施等
总结的注意事项
1．一定要实事求是，成绩不夸大，缺点不缩小，更不能弄虚作假。这是分析、得出教训的基础。
2．条理要清楚。总结是写给人看的，条理不清，人们就看不下去，即使看了也不知其所以然，这样就达不到总结的目的。
3．要剪裁得体，详略适宜。材料有本质的，有现象的；有重要的，有次要的，写作时要去芜存精。总结中的问题要有主次、详略之分，该详的要详，该略的要略。
总结的基本格式
1、标题
2、正文
开头：概述情况，总体评价；提纲挈领，总括全文。
主体：分析成绩缺憾，总结经验教训。
结尾：分析问题，明确方向。
3、落款
署名，日期
我是pcb layout工程师，年底要写总结。大家有这方面经验的给点参考
尊敬的领导：
时光荏苒，2008年很快就要过去了，在XX即将迎来新的一年。翻看一年来的工作日志，真是忙碌充实，紧张而又愉快。又经过这一年来的工作与公司的不断培训，以及上级领导及同事的帮助，我个人的工作技能及工作热情有了明显的提高。虽说在工作中还存在这样那样的不足，但应该来说这一年付出了不少，也收获了很多，自己感到成长了，对工作处理也更加得心应手了。现就2011年的工作情况总结如下：
尽心尽职，以踏实的工作态度做好LAYOUT工作
今年截止目前为止共完成58个项目，其中新项目25个，改板项目33个，每个项目都严格按照公司流程进行工作，在项目前期组织进行布局评审，后期进行GERBER评审，并在项目发板前依照CHECKLIST 逐条检查，保证了项目的测试一次性通过率，减少打板次数,缩短研发时间及降低成本。今年公司项目比较多，而且交期都较紧，部门人手紧缺，在这种情况下，通常都需加班加点工作来保证项目进度不会延迟。尤其在第三季度，个人完成9个新项目，10个改板项目以及2个测试板项目的工作量，在这些巨大的工作量下还是很好的保证了工作质量，其中除了个别项目因一些硬件设计上的问题外，大部分都通过了EMI测试。
虚心学习，以零起点的心态进行自身充电
积极参加公司以及部门组织的各种培训课程。现在部门每周一课的培训制度非常好，部门人员都把自己精通擅长的一方面共享出来对大家进行培训，让个人能力得到了很大的提升，特别是对信号完整性，生产工艺，软件仿真有了飞跃性的提高。在平常空余时间里也主动学习硬件知识，阅读了许多产品的相关资料，了解行业的相关讯息，使自己的知识水平有了质的改变。
在XX的这段日子里，无论是在思想认识上还是工作能力上都有了较大的进步，但差距和不足还是存在的。新一年有新气象，面对新的任务和新的压力，我也应该以新的面貌，更加主动积极的态度去迎接新的挑战，在岗位上发挥更大的作用，取得更大的进步。
明天总是充满了希望，我们与XX一同成长，共同奋斗，一定能实现公司的目标与个人的理想！
pCBlayout个人总结的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于pcb layout工作职责、pCBlayout个人总结的信息别忘了在本站进行查找喔。