今天给各位分享硅烷偶联剂kh550的用量的知识，其中也会对硅烷偶联剂kh550的用量是多少进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
kh560硅烷偶联剂在胶黏剂使用量多少
推荐添加量在千分之五左右，由于涉及到每个产品的产品体系会有一定的差异，建议可通过实验来确定最佳添加量。
Kh 550加的量大了有什么缺点
Kh550加的量大了羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。如果硅烷偶联剂用量过多，则偶联剂自身水解后发生交联反应，从而是材料力学性能降低。硅烷偶联剂KH550处理无机表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一-层单分子层，与无机材料表面羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。
硅烷偶联剂kh550使用方法 谢谢
硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时 ，加入偶联剂原液。
硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷（20%），醇（72%），水（8%），醇一般为乙醇（对乙氧基硅烷）、甲醇（对甲氧基硅烷）及异丙醇（对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）；因硅烷水解速度与PH值有关，中性最慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值、除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4-5 ，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，最好现配现用，适宜在一小时用完。
下面是一些具体应用，以供用户参考：
（1）、预处理填料法：将填料放入固体搅拌机（高速固体搅拌机HENSHEL（亨舍尔）或V型固体搅拌机等），并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。一般搅拌在10-30分钟（速度越慢，时间越长），填料处理后应在120℃烘干（2小时）。
（2）、硅烷偶联剂水溶液（玻纤表面处理剂）：玻纤表面处理剂常含有：成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的0.3%-2%，将5倍水溶液首先用有机酸或盐将PH调至一定值，在充分搅拌下，加入硅烷直到透明，然后加入其余组份，对于难溶的硅烷，可用异丙醇助溶。在拉丝过程中将玻纤表面处理剂在玻纤上干燥，除去溶剂及水份即可。
（3）、底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干24小时，最好在120℃下烘烤15分钟。
（4）、直接加入法：硅烷亦可直接加入“填料/树脂”的混合物中，在树脂及填料混合时，硅烷可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料量的0.1%-2%，（根据填料直径尺寸决定）。然后将加入硅烷的树脂/填料进行模型（挤出、注塑、涂覆等）。
大致的填料直径和使用硅烷的比例如下：
填料尺寸
使用硅烷比例
60目 0.1% ， 100目 0.25% ， 200目 0.5% ， 300目 0.75%， 400目 1.0%， 500目以上 1.5%
常用硅烷醇/水溶液所需PH值：
产品名称
处理时的溶剂
适宜PH值
KH-550
乙醇/水：9.0~10.0
关于硅烷偶联剂kh550的用量和硅烷偶联剂kh550的用量是多少的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。