本篇文章给大家谈谈惠普g4-1016tx评测，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
惠普g4-1016tx笔记本能装mSATA固态硬盘吗
从g4-1016tx的拆解评测来看，这个伍燃本子没有mSATA接口，不能安装mSATA固态硬盘培橘握。建议买个配庆M5S 128G，光驱位托架装原来机械盘
惠普g4-1016tx怎么样?
你好 我也是最近才买的这款 总体来讲性价比还是可以 散热方面没得想象的那么差 速度 还是比较令人满意
自己感觉唯一缺陷 就是显卡差了那么一点点 玩极品10 有点卡 玩枝肢实况2010流畅 网络游戏没问题
如果你不玩大型单机游戏 只是办公凯模用那还是能满盯搭缓足你的要求
惠普G4-1016TX的笔记本怎么样啊
我用了这款2个月了，怎么说呢、、总体上还算行吧、我玩完美世界指启虚、坦克世界、魔兽世界、CF都能玩、单机使命召唤、DOTA都能玩、游戏性能还不错。但是不能玩得时间太长、尤其是夏天、橕不了、
缺点：第一、显示器的颜唯燃色不是很鲜艳；
第二：噪音有点大、尤其是刚开机的时候，风扇的声音很大、其次就是每次插USB和放光盘的时候光驱卡槽就有咔咔的声音
第三：散热不是旁高很好（很重要）
用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解
【IT168 评测】做为惠普最新的家用笔记本系列，g系列与之前G系列的不光光是尺誉字母大小写的区别，硬件平台性能升级、外观时尚化、所面向和针对人群的不同都是这两款产品的区别，所以惠普也特意将G变为了g，更是为这个系列打出了“真材实料新-g”的宣传口号。那么新的g系列真的如惠普所宣称的那样真材实料么？且随我们的拆解来看看吧！
▲等待拆解的惠普g4 1016TX笔记本电脑
▲g4的主要固定方式依然采用了背面螺丝结构
▲拆除背面的螺丝及光驱就可以将g4的键盘拆下来
▲g4采用了巧克力键盘
▲g4的键盘是由广达制造 背面没有采用塑料覆膜设计 但是防水性却并不差，为什么？往后看吧
▲键盘下方的面板设计与一般笔记本并无区别
面板及主板拆解 布局合理 用料上佳
拆解结论：
从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。
在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。
从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。
▲g4的面板
▲从背面可以看到光驱位的金属保护件、掌托部位的加强筋以及键盘位置的塑料覆膜
▲拿掉掌托面板的g4 可以看到一体化的主板
▲拿掉主板的g4 底盖上的加强筋设计以及散热排风设计清晰可见
▲g4主板的正面
▲g4主板的背面
主板细节 单片式设计 布局有利快速导热
拆解结论：从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。
▲g4主板核心部件分布情况 可以看到独显芯片最靠近散热风扇
▲g4主板整体
▲g4主要接口均位于机身一侧
▲g4主板背面细节 主要发热源只有两颗显存
▲g4的散热器正面，散热器采用了单铜管设计
▲从背面可以看出g4的散热设计思路 单铜管贯穿处理器和独显 独腔困巧显更靠近风扇 有利散热
核心部件一览及最终结论
▲硬盘背面敷以防静电的塑料贴纸
▲g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盘
▲内存方面则是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速内存
▲g4的无线网卡 支持802.11b/g/n规范
▲无线网卡背面的贴纸
▲PCH芯片：HM65
拆解结论：
1、 从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到伍键了保护主板的作用。从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。
2、从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。
惠普g4-1016tx评测的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于、惠普g4-1016tx评测的信息别忘了在本站进行查找喔。